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2021交通银行春季校园招聘预计于2021年3月中旬开始，届时，交通银行各分行也会一同公布招聘信息。在公告中一般会有明确的招聘岗位、招聘人数以及要求条件等相关信息。为了帮助大家能够更好的了解关于2021交通银行春季校园招聘的信息，银行考试网小编特意于此给大家找来了2020年交通银行总行金融科技板块春季校园招聘的公告，有想要参加2021交通银行春季校园招聘的考生可以参考一下哦。
总行金融科技板块简介
交通银行金融科技板块，包括金融科技部、软件开发中心、数据中心、测试中心、数据管理和应用中心、金融科技子公司、金融科技创新研究院。
主要职责
总行金融科技部
负责全集团信息技术发展战略、需求整合、系统研发、质量控制、生产运营、信息安全等工作的统筹规划与管理。
软件开发中心
承担相关应用系统的设计、开发、推广与运维支持工作。
数据中心
承担信息系统的日常运行与维护、安全生产工作。
测试中心
承担统筹、管理与实施全行金融科技测试工作。
数据管理和应用中心
负责全行数据标准、数据模型、数据资产等体系建设和大数据分析和应用等。
金融科技子公司
负责市场急需、客户急用的应用型产品开发。
融科技创新研究院
作为全集团的创新实践基地，建立开放式创新平台，承担基础性、前沿性技术及产品研发
招聘岗位
软件开发中心
职位名称：产品开发工程师
工作地点：上海120人、深圳50人、北京50人
数据中心
职位名称：IT系统工程师
工作地点：上海30人
简历投递截止日期：2020年4月6日
福利待遇
办公环境
人才公寓
一日三餐
医疗保障
体育运动
社保公积金
企业年金
补充商业保险
招聘职位与工作地点
产品开发工程师 IT系统工程师
上海 深圳 北京
应聘方式
job.bankcomm.com
附：
